多晶體造句
- 很多晶體管都比鉛筆頭上的橡皮還要小。
- 多晶體材料晶界孔洞應(yīng)力場(chǎng)分析
- 這是一個(gè)2億多晶體管化的
- 這是一個(gè)2億多晶體管化的. .
- 晶界設(shè)計(jì)在多晶體金屬材料中的應(yīng)用
- 多晶體超聲顯像掃描儀
- 多晶體掃描伽瑪照像機(jī)
- 鑲片多晶體金剛石鑲齒.尺寸類(lèi)型
- 將許多晶體管聯(lián)結(jié)到集成塊上的技術(shù)已發(fā)展成了。
- 模擬彈粘塑性多晶體的裂紋擴(kuò)展
- 用多晶體造句挺難的，這是一個(gè)萬(wàn)能造句的方法
- 一個(gè)集成電路就是包含許多晶體管的一個(gè)硅片(芯片) 。
- 外科植入用高純度密集三氧化二釔四氧化鋯多晶體的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
- 一個(gè)集成電路代替了計(jì)算機(jī)中的許多晶體管，導(dǎo)致了始于第二代的一些趨勢(shì)的繼續(xù)。
- 就像在生產(chǎn)的微處理器本身放置許多晶體管一樣，實(shí)際上一些新芯片的高速緩沖內(nèi)存儲(chǔ)器上也已放置了許多晶體管。
- 多晶體材料中晶粒尺寸的增大，對(duì)大多數(shù)材料來(lái)說(shuō)，晶粒長(zhǎng)大只在升高溫度加熱的時(shí)候發(fā)生。
- 考慮了邊界為正方形和圓形兩種不同情況，我們發(fā)現(xiàn)都存在多晶結(jié)構(gòu)，因此，我們推斷packing現(xiàn)象中出現(xiàn)的多晶體結(jié)構(gòu)跟系統(tǒng)邊界無(wú)關(guān)。
- 摘要研究了多晶體材料在高溫蠕變下的空洞出現(xiàn)位置和損傷特點(diǎn)，認(rèn)為同一組織下空洞的出現(xiàn)及蠕變損傷的位置與晶粒尺寸有關(guān)系，晶粒尺寸小的部位易發(fā)生損傷。
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